⬜ 시스템 솔루션
System Solution
진공을 기반으로 운영되는 시스템은
반도체, 디스플레이 및 표면처리등의 분야에서 사용되고 있으며 박막의 증착 방법에 따라
PVD, CVD등으로 구분되어집니다.
박막의 형성 방법에 따라 구분되는 PVD, CVD등의 기술은
원하는 박막의 특성을 얻기 위해 사용되어지는 타겟, 가스, 샘플등에 따라 방법이 달라지며
지성에프티는 이러한 증착기술에 대한 많은 경험을 바탕으로 합리적인 솔루션을 제공하겠습니다.
PVD vs CVD
PVD(Physical Vapor Deposition)는 물리적 기상 증착법으로 진공챔버에서 특정 타겟 물질을 열 또는 물리적 충격을 이용하여 박막을 증착 시키는 기술입니다. PVD 공정은 타겟 물질에 가해지는 물리적 방법에 따라 Evaporator, Sputter, Laser Ablation등이 있습니다.
CVD(Chemical Vapor Deposition)는 화학 기상 증착법으로 반응성 가스를 진공 챔버에 주입하여 플라즈마 및 열에너지를 가하여 화학 반응을 유도하여 기판 표면에 박막을 형성하는 기술입니다. CVD 공정은 활성화 에너지 공급 방식, 반응 온도, 증착막 종류, 반응기 내부 압력 등에 따라 PECVD, APCVD, LPCVD, HDPCVD 등 여러가지 방식이 있습니다.
Vacuum Thin Film Deposition Technology
JISUNGFT's System
